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En Bytes en eventos internacionales


2008



Lanzamiento de Storage IBM, Montpellier, Francia, 8 de septiembre de 2008



Intel Editor's Day 2008, San José, Costa Rica, 14 al 16 de agosto de 2008.



Motorola lanza 12 nuevos modelos en norte de América Latina, Bogotá, 18 de julio de 2008.



HP connecting your World, Berlín, 9 al 11 de junio de 2008.



EMC World 2008, Las Vegas, 19 al 21 de mayo de 2008.



Sapphire 2008, Orlando, Florida, del 5 al 7 de mayo de 2008.



Foro Mundial de Tecnología
Caracas, 10 de abril de 2008.



Google Press Summit, Ciudad de México, del 7 al 8 de abril de 2008.



CTIA 2008
Las Vegas, 1 al 4 de abril de 2008.



Sun Microsystems's Global Media Summit
Menlo Park, CA; 11 al 14/02/2008.



Lotusphere 2008
Orlando, Florida, 21 al 24 de enero de 2008.



CES 2008
Las Vegas, 6 al 9 de enero de 2008.


2007



Andicom 2007
Cartagena, 23 al 27 de octubre 2007.



Intel Dev. Forum
San Francisco, 18 al 20 de septiembre 2007.



SAP Latin America´s
Partner Summit 2007
Panamá, del 8 al 10 de agosto, 2007.



Lanzamiento
del Prada LG
Sao Paulo, 4 de julio 2007.



Symantec Vision 2007
Las Vegas, 12 al 14
de junio de 2007.



Nuevo Razr2 de Motorola,
Sao Paulo, Brasil
15 de mayo 2007.



Microsoft lanza ofensiva
en software de infraestructura
3 de mayo de 2007.



Novell Brainshare 2007,
Salt Lake City, Utah
19 al 23-3-2007.



Congreso Mundial 3GSM. Barcelona,
11 al 15-2-2007.


Wincor World. Paderborn,
29-1 al 2-2-2007.


Eventos del 2006

EnBytes.com
Froilán Fernández

noticias

martes, agosto 08, 2006
 
Qualcomm firma acuerdo
con fabricante chino de chips

Qualcomm anunció un contrato estratégico con el fabricante chino Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), quien ofrecerá servicios de fabricación de circuitos integrados a QUALCOMM por medio de la tecnología de proceso especializada BiCMOS en su planta de Tianjin, China. Este acuerdo permitirá combinar la capacidad de fabricación y la infraestructura de subcontratación de SMIC con el liderazgo en tecnologías inalámbricas 3G de QUALCOMM, con un enfoque en la producción de circuitos integrados, dice un comunicado de prensa.
"Nos enorgullece ofrecer a QUALCOMM nuestro modelo comercial demostrado y nuestra cadena de suministro establecida", dijo Richard Chang, presidente y CEO de SMIC. "Este acuerdo es una prueba del éxito alcanzado por SMIC en su permanente esfuerzo por ofrecer soluciones innovadoras a nuestros valiosos clientes. Esperamos entablar una relación productiva con QUALCOMM".
"Este acuerdo estratégico con SMIC permitirá a QUALCOMM aprovechar la experiencia operativa y administrativa de la fundidora en la fabricación de tecnología de señal mixta y en la administración de cadena de suministro para brindar servicio a nuestros clientes de China y de todo el mundo", dijo el Dr. Sanjay K. Jha, presidente de CDMA Technologies de Qualcomm.

5:02 PM
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